凯发K8国际官网【硬件资讯】“全美链”的另一实现方式NVIDIA与台积电展开谈判
新 闻1◈◈： 英伟达与台积电展开谈判◈◈，在美国生产Blackwell架构芯片
上个月◈◈，美国商务部最终敲定了台积电（TSMC）在亚利桑那州新建Fab 21项目的款项◈◈，授予高达66亿美元的直接拨款◈◈，以支持整个园区大概650亿美元的建设支出◈◈。之前有 报道 称◈◈，AMD已经与台积电达成了协议◈◈，将成为美国亚利桑那州晶圆厂首批客户◈◈，也是继苹果之后第二个大客户◈◈。苹果目前在Fab 21使用N4P工艺试产A16芯片◈◈，传闻效果很不错◈◈。
据TrendForce 报道 ◈◈，英伟达与台积电展开了谈判◈◈，很可能跟随苹果和AMD◈◈，成为亚利桑那州Fab 21的客户◈◈，下单生产基于Blackwell架构的芯片◈◈。虽然可以选择在Fab 21生产最新的AI芯片◈◈，但是由于台积电所有CoWoS产能都在中国台湾◈◈，仍然要运回去完成封装工作◈◈。
Fab 21一期选择了4/5nm工艺的生产线年上半年投产◈◈；二期工程原计划选择3nm工艺的生产线年投产◈◈，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆◈◈；新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术◈◈，预计2030年之前投产◈◈。
随着亚利桑那州Fab 21即将量产◈◈，台积电正在积极吸引更多的美国客户◈◈，亚马逊AWS很可能也会在这里下单◈◈。近日亚马逊AWS 推出 了下一代AI芯片Trainium3◈◈，这将是其首款采用3nm工艺制造的芯片◈◈。有业内人士透露◈◈，亚马逊AWS有兴趣预订Fab 21二期的产能◈◈。
之前Intel游说美商务部的一个理由就是◈◈，全美链生产◈◈，自主可控◈◈，美商务部也是因此乐于游说在美芯片设计厂商使用Intel代工◈◈。而NVIDIA这边似乎是发现了全美链的另一个替代方案——台积电的亚利桑那州晶圆厂◈◈。事实上◈◈，此前就已经有不少在美科技厂商寻求与台积电在美工厂合作了◈◈，不知道这会不会推动台积电在美工厂的建设呢？
天风证券分析师郭明錤今天（12 月 17 日）发布投资研究报告◈◈，表示英伟达正为 GB300 和 B300 开发测试 DrMOS 技术◈◈，发现 AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在严重过热问题◈◈。这一问题可能影响系统量产进度◈◈，并改变市场对 AOS 订单的预期◈◈。
消息称英伟达优先测试来自 AOS 的 5x5 DrMOS◈◈，一方面是增强对 MPS 的议价力以降低成本◈◈，另一方面 AOS 拥有更丰富的 5x5 DrMOS 设计与生产经验◈◈。
供应链消息称导致 AOS 的 5x5 DrMOS 过热问题的原因◈◈，除了芯片本身之外门神和毕加索◈◈，还源于系统芯片管理等其它方面的设计不足◈◈。
郭明錤认为如果 AOS 无法在规定时限内解决该问题◈◈，英伟达可能会考虑吸引新的 5x5 DrMOS 供应商◈◈，GB300 / B300 系统也可能面临量产延期的问题◈◈。
郭明錤认为如果 5x5 过热问题无法改善◈◈，英伟达也可能会考虑使用 5x6 DrMOS◈◈，虽然成本更高◈◈，但具备更佳的散热效能◈◈，从而有利于 MPS（该公司在 5x6 设计有技术优势）◈◈。
英伟达正在计划于 2025 年中期推出其全新一代 AI 服务器 ——“BlackwellUltra”GB300◈◈。这款服务器不仅在性能上实现了飞跃◈◈，更在散热系统上进行了前所未有的创新◈◈，采用全水冷设计◈◈，意在突破 AI 算力的局限◈◈。
DrMOS（Driver-MOSFET）是一种将驱动器和 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）集成在一个芯片上的技术◈◈。它主要用于电压调节器◈◈，能够提高电源系统的效率和性能◈◈。
AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited）是一家成立于 2000 年的美国半导体公司门神和毕加索◈◈，总部位于加利福尼亚州的硅谷◈◈。AOS 专注于设计◈◈、开发和生产各种分立功率器件◈◈、宽禁带功率器件◈◈、电源管理 IC 和模块◈◈，包括功率 MOSFET◈◈、SiC 器件等◈◈。
MPS 是一家提供小型◈◈、高能效◈◈、易于使用的电源管理解决方案的公司◈◈，主要应用于电子系统中◈◈。该公司专注于电源管理集成电路（IC）的开发◈◈，尤其以其独特的 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术著称◈◈，能够实现低导通电阻和高效率◈◈。MPS 的产品广泛应用于各种电子设备中◈◈，如通信设备◈◈、工业设备和消费电子产品◈◈。
NVIDIA尖端产品近期也遇到了一些问题◈◈，作为供电核心组件的DrMOS在GB300 / B300的测试中遇到了过热的问题◈◈。其实按照我们的想法在◈◈，还要多加几组DrMOS似乎就能解决门神和毕加索◈◈，但作为服务器产品◈◈，NVIDIA显然有更多的考量◈◈，或许会有其他的替代方案吧◈◈。
新 闻3◈◈： RTX 5080移动显卡规格或低于预期◈◈，英伟达计划配7680个CUDA核心
CES 2025（国际消费类电子产品展览会）将于2025年1月7日至10日◈◈，在美国拉斯维加斯会展中心举行◈◈。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将在太平洋时间2025年1月6日18点30分 （北京时间2025年1月7日10点30分）发表主题演讲凯发K8国际官网◈◈，预计将发布新一代Blackwell架构游戏GPU◈◈。除了桌面平台使用的独立显卡外◈◈，很可能还会有移动平台产品◈◈。
据Notebookcheck 报道 ◈◈，英伟达为移动平台旗舰型号配备了GB203芯片◈◈，包括RTX 5090和RTX 5080产品◈◈，最为强大的GB202芯片看来只会出现在桌面平台◈◈。RTX 5090和RTX 5080两者的唯一区别在于CUDA核心数量不同◈◈，其中RTX 5080拥有7680个CUDA核心◈◈，略高于RTX 4080的7424个◈◈，不过比起最早传言的8192个要少了许多◈◈。
RTX 5090和RTX 5080都将配备16GB显存凯发K8国际官网◈◈，与台式机使用的独立显卡一样◈◈，采用了最新的GDDR7◈◈。此外门神和毕加索◈◈，RTX 5080的TGP为175W◈◈，与上一代产品相同◈◈。传闻RTX 5080比起RTX 4080会有40%到60%的性能提升◈◈，不过以CUDA核心的数量◈◈、制造工艺◈◈、以及显存配置综合来看◈◈，这个数字似乎有点过于乐观凯发K8国际官网◈◈。
此前有 报道 称◈◈，Geforce RTX 50系列移动显卡共有六款产品◈◈，覆盖了RTX 5050至RTX 5090型号◈◈。新一代产品没有显存为6GB及以下的型号◈◈，容量为8GB起步◈◈，主流的三款产品都是8GB显存◈◈，另外还有一款12GB显存和两款16GB显存的产品◈◈。
移动端的RTX 50显卡也有了新消息◈◈，不过这次……嗯……看来NVIDIA这一代的能耗比确实不行啊……此次曝光的5080的核心规模◈◈，要比桌面端5070Ti还要小不少◈◈，看来这一代的移动端性能又要塌了◈◈。不过考虑到本代竞品也弱的可怜门神和毕加索◈◈，AMD那边曝光的桌面端跑分都只有上一代的水平◈◈，Intel更是推出移动端独显◈◈，也难怪NVIDIA敢摆烂了◈◈。
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