凯发K8国际娱乐|国内一卡二卡三2020视频|强强联手！英特尔与台积电打造全球首

　　据《科创板日报》讯★◈✿，英特尔宣布★◈✿，与台积电携手★◈✿，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片国内一卡二卡三2020视频★◈✿，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC凯发K8国际娱乐★◈✿。业界分析国内一卡二卡三2020视频★◈✿，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本凯发K8国际娱乐★◈✿，由于整合不同制程的芯片★◈✿，并透过先进封装技术实现差异化堆叠★◈✿，实现更多元芯片应用★◈✿。

　　作为一种开放的Chiplet 互连规范★◈✿，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连★◈✿，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统★◈✿。

　　UCIe产业联盟由 AMD★◈✿、Arm★◈✿、ASE凯发K8国际娱乐★◈✿、Google Cloud★◈✿、英特尔★◈✿、Meta★◈✿、微软★◈✿、高通★◈✿、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立★◈✿。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化★◈✿，并已推出 UCIe 1.1 版本规范★◈✿。

　　华金证券表示★◈✿，Chiplet技术背景下★◈✿，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片★◈✿，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造★◈✿，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成★◈✿，降低成本的同时获得更高的集成度★◈✿。Chiplet优势★◈✿：(1)接力摩尔定律★◈✿，持续推进经济效应;(2)Chiplet助力良率及晶圆使用面积显著性提升;(3)较SoC综合成本下降;(4)芯粒IP化★◈✿，设计周期及成本显著降低★◈✿。全球8寸★◈✿、12寸晶圆产能有望持续提升★◈✿，直接带动封装需求;Fabless纵向拓展封测领域★◈✿，有望带动先进封装多元发展;各大封测厂积极扩产★◈✿，为新一轮应用需求增长做好准备★◈✿。

　　中信证券(600030)指出★◈✿，高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰★◈✿，先进封装有望成为突破芯片供应困局的关键★◈✿，看好先进封装相关材料领域的受益弹性★◈✿。

　　华金证券发布研究报告称★◈✿，ChatGPT依赖大模型★◈✿、大数据★◈✿、大算力支撑★◈✿，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点★◈✿，未来算力将引领下一场数字革命★◈✿，xPU等高端芯片需求持续增长★◈✿。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持★◈✿，随着Chiplet封装概念持续推进★◈✿，先进封装各产业链(封装/设备/材料/IP等)将持续受益★◈✿。

　　建议关注★◈✿：华天科技(002185)★◈✿、芯原股份★◈✿、北方华创(002371)★◈✿、华峰测控★◈✿、华海诚科★◈✿、鼎龙股份(300054)等★◈✿。

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